El divorcio de China y NVIDIA es un hecho. El Gobierno de Xi Jinping ya no recomienda chips chinos: los exige
China está recorriendo un camino que no tiene vuelta atrás. Las sanciones de EEUU y sus aliados impiden a las empresas y las instituciones públicas chinas que se dedican al desarrollo de modelos de inteligencia artificial (IA) acceder a las GPU más avanzadas que diseñan NVIDIA, AMD o Cerebras, entre otras compañías de alineación occidental. Y en estas circunstancias el Gobierno liderado por Xi Jinping solo tiene una opción: minimizar la dependencia de China de las tecnologías procedentes del extranjero.
A principios de octubre de 2024 la Administración hizo llegar a las empresas de IA chinas una recomendación en la que les pedía que en la medida de lo posible utilizasen chips producidos en China. Diez meses después, según SCMP, esta recomendación se ha transformado en una exigencia. Y es que el Gobierno chino ya está obligando a los centros de datos que pertenecen al Estado en todo el país a utilizar al menos un 50% de circuitos integrados chinos en sus servidores. Este escenario favorece claramente a una compañía: Huawei.
Huawei tiene una oportunidad única, pero también un desafío monumental
Huawei invierte más de 25.000 millones de dólares anuales en el desarrollo de su hardware para IA, por lo que presumiblemente no tardará en igualar las prestaciones de las GPU que producen NVIDIA o AMD. Su propuesta más ambiciosa ahora mismo es el chip Ascend 910D, que persigue superar el rendimiento de la GPU H100 de NVIDIA. No obstante, esta compañía china ha presentado recientemente también su chip Ascend 920, una solución que está claramente destinada a ocupar en el mercado chino los huecos que va a dejar la GPU H20 de NVIDIA.
Esta propuesta entrará en producción a gran escala durante la segunda mitad de 2025 empleando la tecnología de integración de 6 nm que presumiblemente han desarrollado codo con codo Huawei y SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp). No obstante, Huawei se enfrenta a un enorme reto que probablemente a corto plazo le va a impedir satisfacer la demanda de chips para IA procedente del mercado chino. A mediados del pasado mes de junio Jeffrey Kessler, el subsecretario de Comercio para Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EEUU, hizo esta declaración en el Congreso:
«Nuestra evaluación indica que la capacidad de producción de chips Ascend de Huawei para 2025 será de 200.000 unidades o menos»
«Nuestra evaluación indica que la capacidad de producción de chips Ascend de Huawei para 2025 será de 200.000 unidades o menos, y prevemos que la mayoría o la totalidad de esa producción se entregará a empresas dentro de China». Este vaticinio acerca de la capacidad de producción de chips de vanguardia para IA de Huawei se sostiene sobre un hecho irrefutable: el rendimiento por oblea de las tecnologías de integración que emplea el fabricante chino de semiconductores SMIC para producir las GPU de Huawei tiene un margen de mejora muy amplio.
SMIC ya tiene la capacidad de fabricar circuitos integrados de 6 nm, y pronto también podrá producir semiconductores de 5 nm, pero está limitada por las prestaciones de los equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) que tiene en su poder. Es meritorio que los ingenieros de SMIC y Huawei hayan conseguido refinar sus procesos de fabricación de circuitos integrados lo necesario para poder producir chips de 5, 6 y 7 nm con los equipos UVP de ASML, pero a priori es muy poco probable que con estas máquinas vayan a poder ir más allá de los 3 nm.
Y lo es debido a que la técnica de multiple patterning, que es la que están utilizando, impone limitaciones importantes. Un apunte: esta estrategia a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Su problema es que suele tener un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producción. Para Huawei es un gran problema no disponer de la tecnología necesaria para producir semiconductores de vanguardia equiparables a los que fabrican Intel, TSMC o Samsung, por lo que está trabajando en el desarrollo de su propio equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE).
Más información | SCMP
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