El reto imposible de China: independizarse al 100% de Occidente para tener una industria de chips a prueba de bombas

China no tiene otra opción. O desarrolla su propia tecnología de fabricación de semiconductores de vanguardia o perderá su pugna por la supremacía mundial con EEUU. Sin chips avanzados 100% chinos su capacidad militar, el desarrollo de sus modelos de inteligencia artificial (IA) y la competitividad de sus empresas de tecnología se resentirán a medio plazo. Huawei y SMIC están fabricando circuitos integrados avanzados, pero emplean máquinas de la empresa neerlandesa ASML y una tecnología conocida como multiple patterning que compromete su competitividad.
Este escenario ha provocado que el Gobierno chino respalde con subvenciones muy jugosas a las compañías que tienen la capacidad de desarrollar equipos de fotolitografía de vanguardia, como SiCarrier, Shanghai Yuliangsheng, Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), Huawei o SMIC. El tiempo juega en contra de este país asiático. Cuanto más tarde en tener sus propias máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE), que son las que se utilizan para fabricar chips de muy alta integración, más retrasado estará frente a EEUU y sus aliados.
2026 será un año crucial para China en el ámbito de los chips
La Academia China de Ciencias está terminando el que sin duda es el proyecto más ambicioso de cuantos está desarrollando la industria china de los semiconductores. Gracias a este plan la nación liderada por Xi Jinping está a punto de alcanzar un «momento DeepSeek» en el ámbito de la industria de los circuitos integrados. Esto significa, sencillamente, que se está preparando para llegar a una disrupción que tiene el potencial de colocar a este país asiático a la misma altura de EEUU, Taiwán o Corea del Sur.
Sin embargo, la estrategia de China para producir chips de vanguardia es muy diferente a la que hasta ahora han utilizado sus rivales. Cada una de las máquinas UVE de ASML incorpora su propia fuente de luz ultravioleta, pero la Academia China de Ciencias persigue generar esta radiación tan importante para producir chips avanzados utilizando un sincrotrón, que no es otra cosa que un acelerador de partículas circular que se utiliza para analizar a nivel atómico las propiedades de la materia, como diversos tipos de materiales, o, incluso, de las proteínas. Se llama HEPS (High Energy Photon Source o Fuente de Fotones de Alta Energía), está en Pekín y podemos verlo en la fotografía de portada de este artículo.
El sincrotrón HEPS tiene la capacidad de producir luz UVE de alta potencia
Un apunte importante antes de seguir adelante: la luz ultravioleta (UV) es la responsable de trasladar el patrón geométrico que contiene el diseño de los chips hasta la oblea de silicio. Esto significa, a grandes rasgos, que la luz UVE tiene la capacidad de hacer posible la fabricación de circuitos integrados con una mayor resolución que la luz de ultravioleta profundo (UVP) que utilizan las máquinas de litografía de anterior generación que China tiene en sus manos. Y una mayor resolución en la práctica implica que es posible producir semiconductores con más transistores, y, por tanto, más sofisticados y potentes.
A priori podemos pensar que un acelerador de partículas no tiene nada que ver con la fabricación de circuitos integrados, pero estaríamos pasando por alto algo muy importante: el sincrotrón HEPS tiene la capacidad de producir luz UVE de alta potencia. De hecho, es una fuente diseñada para generar una gran cantidad de radiación. El plan de China es colocar alrededor del acelerador de partículas varias plantas de fabricación de semiconductores a las que el sincrotrón entregará la luz UVE de la misma forma en que una central eléctrica entrega la electricidad a sus clientes. Así de sencillo. Todavía no se ha filtrado la fecha en la que China planea poner en marcha esta megafábrica de semiconductores de vanguardia, pero ya está muy avanzada.
No obstante, los planes de China no acaban aquí. A mediados del pasado mes de marzo varios medios asiáticos recogieron una fotografía tomada en el centro de investigación de Huawei en Dongguan, en la provincia de Cantón, en la que aparecía el prototipo de un equipo de litografía UVE diseñado y fabricado íntegramente en China. Presumiblemente esta máquina es similar a las que produce ASML, lo que nos invita a prever que durante 2026 el país liderado por Xi Jinping tendrá la capacidad de producir a gran escala chips avanzados.
Este equipo de litografía chino emplea una fuente de luz ultravioleta de tipo LDP y no de clase LPP
Las filtraciones aseguran que a diferencia de las máquinas UVE que produce la compañía neerlandesa ASML, este equipo de litografía chino emplea una fuente de luz ultravioleta de tipo LDP (descarga inducida por láser), y no de clase LPP (plasma generado por láser). Presumiblemente el desarrollo de esta fuente de emisión de radiación ultravioleta es el hito que ha permitido a los ingenieros chinos desarrollar una máquina que muchos expertos no veían posible antes de cinco años en el mejor de los casos.
Por el momento lo más prudente es que tomemos esta información con cautela, pero nos parece lo suficientemente sólida para hacernos eco de ella. Un apunte interesante es que sobre el papel la fuente LDP es capaz de generar luz UVE con una longitud de onda de 13,5 nm, por lo que este prototipo chino debería ser capaz de competir de tú a tú con las máquinas de fotolitografía UVE de ASML. Además, las filtraciones sostienen que China iniciará la producción de más máquinas para test durante el tercer trimestre de este año con el propósito de lanzarse a la fabricación a gran escala de estos equipos durante 2026.
Imagen | Dr. Kim
Más información | Dr. Kim
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